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    三肯光电取得一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏专利,缩小器件的体积:光电器件

    案例展示 # 封器件 # 利 # 缩封器件 # 缩 # 光电器件

    金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市三肯光电有限公司取得一项名为“一种倒装驱动IC芯片的内封器件及显示屏”的专利,授权公告号CN223092891U,申请日期为2024年06

    2025-09-13
1 共1页

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