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苏州晶湛半导体取得半导体结构制作方法专利:半导体
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金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法”的专利,授权公告号CN114730813B,申请日期为2019年12月半导体。天眼
2025-09-13
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