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盛美半导体取得半导体基板湿法刻蚀方法专利:半导体
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金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”的专利,授权公告号CN112530797B,申请日期为2019年09月
2025-09-13
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