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华虹半导体取得半导体结构及其形成方法相关专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN114203827B，申请日期为2021年12月半导体。
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN114203827B，申请日期为2021年12月半导体。