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爱矽半导体取得一种半导体封装机专利:半导体
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# 半导体
金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机”的专利,授权公告号CN119159015B,申请日期为2024年11月半导体。天眼
2025-09-13
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