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杭州富芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
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金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN115513122B,申请日期为2022年10月半导
2025-09-13
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