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瑞丰光电取得半导体器件半切封装及生产方法专利:光电器件
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江瑞丰光电有限公司取得一项名为“半导体器件的半切封装方法及生产方法”的专利，授权公告号CN115224017B，申请日期为2022年07月光电
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全芯半导体取得半导体封装及其制造方法专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN119764298B，申请日期为2024年12月半导体。
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