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杭州富芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115513122B，申请日期为2022年10月半导
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杭州富芯半导体取得半导体结构制备方法专利:半导体
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法”的专利，授权公告号CN115632039B，申请日期为2022年10月半导体。天眼
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