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    杭州富芯半导体取得半导体结构制备方法专利:半导体

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    金融界2025年8月13日消息,国家知识产权局信息显示,杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法”的专利,授权公告号CN115632039B,申请日期为2022年10月半导体。天眼

    2025-09-13
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