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    星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利,避免损伤半导体引脚:半导体

    行业动态 # 于半导 # 封装结 # 利 # 避于半导 # 避 # 半导体

    金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利,授权公告号CN223029362U,申请日期为2024年08月

    2025-09-13
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