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鼎程半导体取得半导体芯片浸蚀装置专利:半导体
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金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,鼎程(厦门)半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片浸蚀装置”的专利,授权公告号CN119153362B,申请日期为2024年09月半导体
2025-09-13
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