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    泰成半导体取得易于脱模的半导体模具专利 便于脱模增加半导体生产效率:半导体

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    金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰成半导体精密(苏州)有限公司取得一项名为“一种易于脱模的半导体模具”的专利,授权公告号CN223030238U,申请日期为2024年08月半导

    2025-09-13
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