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中镓半导体取得半导体封装结构以及半导体装置专利,可有效提高散热效果:半导体
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金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利,授权公告号CN223156021U,申请日期为2024年07月半
2025-09-13
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