-
中镓半导体取得半导体封装结构以及半导体装置专利，可有效提高散热效果:半导体
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利，授权公告号CN223156021U，申请日期为2024年07月半
1
共1页
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利，授权公告号CN223156021U，申请日期为2024年07月半