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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,陕西莱特光电材料股份有限公司申请一项名为“有机化合物及包含其的有机电致发光器件和电子装置”的专利,公开号CN120192312A,申请日期为20
金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利,授权公告号CN223156021U,申请日期为2024年07月半