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力晶积成申请半导体装置及形成半导体装置的方法专利，提供一种半导体装置及形成半导体装置的方法:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置及形成半导体装置的方法”的专利，公开号CN120187085A，申请日期为2023年12月半
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泰成半导体取得易于脱模的半导体模具专利 便于脱模增加半导体生产效率:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司取得一项名为“一种易于脱模的半导体模具”的专利，授权公告号CN223030238U，申请日期为2024年08月半导
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