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广东聚华申请一种封装结构及其制备方法、光电器件及显示装置专利，提高光电器件的稳定性与使用寿命:光电器件
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东聚华印刷显示技术有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法、光电器件及显示装置”的专利，公开号CN120239445A，申请日期为2023
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上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利，提高光电器件的效能和可靠度:光电器件
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月光
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星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月
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中镓半导体取得半导体封装结构以及半导体装置专利，可有效提高散热效果:半导体
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利，授权公告号CN223156021U，申请日期为2024年07月半
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