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砹德曼半导体取得半导体加工处理装置专利:半导体
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金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,砹德曼半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种半导体加工处理装置”的专利,授权公告号CN119681144B,申请日期为2024年12月半导体
2025-09-13
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