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    容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体

    新闻资讯 # 容泰半 # 封装设容泰半 # 封装设 # 半导体

    金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,容泰半导体(江苏)有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利,授权公告号CN112071777B,申请日期为2020年08月半导体。天

    2025-09-13
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