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沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利,提供半导体封装:半导体
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金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利,公开号CN120530492A,申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示,
2025-09-13
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