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采埃孚申请半导体封装等相关专利，涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法:半导体
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司申请一项名为“半导体封装、功率半导体模块及制造方法”的专利，公开号CN120199735A，申请日期为2024年12月半导体。
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沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利，提供半导体封装:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示，
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