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苏州政道光电申请一种调光器件及其制造方法专利，提供一种调光器件:光电器件
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州政道光电材料有限公司申请一项名为“一种调光器件及其制造方法”的专利，公开号CN120469125A，申请日期为2025年07月光电器件。专
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雷曼光电申请显示器件制造方法和装置专利，提高显示器件的产品良率:光电器件
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳雷曼光电科技股份有限公司申请一项名为“显示器件制造方法和装置”的专利，公开号CN120282611A，申请日期为2025年03月光电器件。专
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华星光电申请有机发光器件及显示面板专利，提高有机发光器件的发光效率:光电器件
金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华星光电技术有限公司申请一项名为“有机发光器件及显示面板”的专利，公开号CN120390516A，申请日期为2025年04月光电器件。专利
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华星光电申请发光器件、显示面板及显示装置专利，提高发光器件的发光效率:光电器件
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华星光电技术有限公司申请一项名为“发光器件、显示面板及显示装置”的专利，公开号CN120435163A，申请日期为2025年04月光电器件。
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广东聚华申请一种封装结构及其制备方法、光电器件及显示装置专利，提高光电器件的稳定性与使用寿命:光电器件
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东聚华印刷显示技术有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法、光电器件及显示装置”的专利，公开号CN120239445A，申请日期为2023
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京东方华灿光电（广东）申请发光器件及发光器件制备方法专利，提供一种发光器件及发光器件制备方法:光电器件
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“发光器件及发光器件制备方法”的专利，公开号CN120529711A，申请日期为2025年04月光电器
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和辉光电申请显示器件生产方法及对应的显示器件专利，提高生产效率:光电器件
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“显示器件生产方法及对应的显示器件”的专利，公开号CN120417721A，申请日期为2024年01月光电器件
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上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利，提高光电器件的效能和可靠度:光电器件
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月光
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力晶积成申请半导体装置及形成半导体装置的方法专利，提供一种半导体装置及形成半导体装置的方法:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置及形成半导体装置的方法”的专利，公开号CN120187085A，申请日期为2023年12月半
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玖福半导体取得一种半导体处理设备专利，提高半导体件的清洁效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利，授权公告号CN222985055U，申请日期为2024年05月半导体。专
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，提供一种半导体元件的形成方法:半导体
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120164841A，申请日期为2023年12月半导
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紫光半导体申请制备半导体元件的方法和得到的半导体元件专利，提高半导体元件的生产效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“制备半导体元件的方法和得到的半导体元件”的专利，公开号CN120164784A，申请日期为2023年12
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安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120300093A，申请日期为2020年12月
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沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利，提供半导体封装:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示，
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瑞能微恩半导体取得半导体结构专利，提高半导体结构的散热能力:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN223006768U，申请日期为2024年09月半导体。专利摘