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    瑞能微恩半导体取得半导体结构专利,提高半导体结构的散热能力:半导体

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    金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,瑞能微恩半导体(上海)有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利,授权公告号CN223006768U,申请日期为2024年09月半导体。专利摘

    2025-09-13
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