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星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月
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凯龙高科：重结晶碳化硅未用于半导体方向:半导体
证券之星消息，凯龙高科(300912)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问：公司的重结晶碳化硅可以用于半导体等方向吗半导体？凯龙高科回复：尊敬的投资者，您好！公
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