-
粤芯半导体取得半导体制造测试晶圆相关专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“测试晶圆制备方法、测试晶圆及测试晶圆使用方法”的专利，授权公告号CN120149158B，申请日期为20
-
赛晶科技子公司与三安半导体达成全面战略合作:半导体
赛晶科技（00580）发布公告，2025年9月12日，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议，建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主
-
上海邦芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280339B，申请日期为2025年0
-
凯龙高科：公司的重结晶碳化硅产品未应用在第三代半导体:半导体
证券之星消息，凯龙高科(300912)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问：碳化硅属于硅基新材料中的第三代半导体半导体，位于产业链中游，而子公司蓝烽科技已开发出技
-
上海邦芯半导体取得半导体结构制造相关专利:半导体
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制造方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280340B，申请日期为2025年06月
-
苏州晶湛半导体取得半导体结构制作方法专利:半导体
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN114730813B，申请日期为2019年12月半导体。天眼
-
盛美半导体取得半导体基板湿法刻蚀方法专利:半导体
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”的专利，授权公告号CN112530797B，申请日期为2019年09月
-
直击SEMI-e半导体展，8/12英寸衬底、高功率GaN方案集中亮相:半导体
2025年9月10日，备受瞩目的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕半导体。本次展会汇聚了半导体全产业链的核心代表力量，涵盖芯片设计、制造
-
华虹半导体取得半导体结构及其形成方法相关专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN114203827B，申请日期为2021年12月半导体。
-
爱矽半导体取得一种半导体封装机专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机”的专利，授权公告号CN119159015B，申请日期为2024年11月半导体。天眼
-
上海邦芯半导体取得半导体结构制作相关专利:半导体
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体结构制作方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120072748B，申请日期为2025年04月半导
-
上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体去胶设备”的专利，授权公告号CN120048718B，申请日期为2025年04月半导体。天眼查
-
爱矽半导体取得半导体晶片厚度检测装置专利:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片厚度检测装置”的专利，授权公告号CN116460057B，申请日期为2023年05月半导体
-
杭州富芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115513122B，申请日期为2022年10月半导
-
新磊半导体取得半导体测试数据处理方法专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试数据的处理方法”的专利，授权公告号CN116047254B，申请日期为2023年0