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  • 半导体设备投资逆势增长53.4%,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)领涨半导体板块:半导体

    半导体设备投资逆势增长53.4%,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)领涨半导体板块:半导体

    联系我们 # 588170 # 高“设 # 53.4 # ETF588170 # ETF # 半导体

    截至2025年8月26日11点16,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.73%,成分股盛美上海上涨8.49%,拓荆科技上涨7.57%,安集科技上涨6.04%,华海清科,中微公司等个股跟涨半导

    2025-09-13
  • 屹唐半导体敲钟上市,半导体设备“全军出击”:半导体

    屹唐半导体敲钟上市,半导体设备“全军出击”:半导体

    行业动态 # 唐半导 # 钟上市唐半导 # 钟上市 # 半导体

    近日,国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声半导体。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温,6月30日,中科仪正式获得北交所IPO受理;专注高端薄膜沉积设备

    2025-09-13
  • 半导体全线反弹,半导体设备ETF(159516)涨超2%:半导体

    半导体全线反弹,半导体设备ETF(159516)涨超2%:半导体

    产品展示 # 159516 # ETF159516 # ETF # 半导体

    午后,半导体全线反弹,半导体设备ETF(159516)涨超2%,成交额持续放大半导体。昨日资金净流入额超7600万元。天风证券指出,电子和半导体行业当前呈现供需格局改善趋势半导体。基础化工板块中

    2025-09-13
  • 【*】国泰基金的半导体设备ETF(159516.SZ)主力资金流出1363.1万元:半导体

    【*】国泰基金的半导体设备ETF(159516.SZ)主力资金流出1363.1万元:半导体

    产品展示 # 1363.1 # 159516 # 金的半 # 金流出 # 万元1363.1 # 万元 # 半导体

    9月12日,半导体设备ETF(159516)报收1.232元,收涨0.65%,成交金额2.68亿元半导体。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达1363.1万元。拉长时间看,该基金近4天

    2025-09-13
  • 三星显示申请光电器件和电子设备专利,本公开涉及光电器件和电子设备:光电器件

    三星显示申请光电器件和电子设备专利,本公开涉及光电器件和电子设备:光电器件

    行业动态 # 申请光 # 利 # 本申请光 # 本 # 光电器件

    金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司申请一项名为“光电器件和电子设备”的专利,公开号CN120379440A,申请日期为2025年01月光电器件。专利摘要显示,本

    2025-09-13
  • 屹唐半导体申请半导体工件传输设备专利,利于提升半导体工件的良率:半导体

    屹唐半导体申请半导体工件传输设备专利,利于提升半导体工件的良率:半导体

    行业动态 # 唐半导 # 申请半 # 利 # 利于提 # 良率唐半导 # 良率 # 半导体

    金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体工件的传输设备”的专利,公开号CN120221480A,申请日期为2025年03月半导体。

    2025-09-13
  • 玖福半导体取得一种半导体处理设备专利,提高半导体件的清洁效率:半导体

    玖福半导体取得一种半导体处理设备专利,提高半导体件的清洁效率:半导体

    行业动态 # 福半导 # 理设备 # 利 # 提 # 高半导福半导 # 高半导 # 半导体

    金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利,授权公告号CN222985055U,申请日期为2024年05月半导体。专

    2025-09-13
  • 容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体

    容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体

    新闻资讯 # 容泰半 # 封装设容泰半 # 封装设 # 半导体

    金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,容泰半导体(江苏)有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利,授权公告号CN112071777B,申请日期为2020年08月半导体。天

    2025-09-13
  • 上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体

    上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体

    新闻资讯 # Array # 半导体

    金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体去胶设备”的专利,授权公告号CN120048718B,申请日期为2025年04月半导体。天眼查

    2025-09-13
  • 矽电股份获得实用新型专利授权:“半导体处理设备”:半导体

    矽电股份获得实用新型专利授权:“半导体处理设备”:半导体

    关于我们 # 利授权 # 理设备利授权 # 理设备 # 半导体

    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示矽电股份(301629)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“半导体处理设备”,专利申请号为CN202422504795.1,授权日为2025年9月12日半导体

    2025-09-13
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