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采埃孚申请半导体封装等相关专利，涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法:半导体
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司申请一项名为“半导体封装、功率半导体模块及制造方法”的专利，公开号CN120199735A，申请日期为2024年12月半导体。
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星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月
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玖福半导体取得一种半导体处理设备专利，提高半导体件的清洁效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利，授权公告号CN222985055U，申请日期为2024年05月半导体。专
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半导体设备投资逆势增长53.4%，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）领涨半导体板块:半导体
截至2025年8月26日11点16，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.73%，成分股盛美上海上涨8.49%，拓荆科技上涨7.57%，安集科技上涨6.04%，华海清科，中微公司等个股跟涨半导
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捷捷半导体取得半导体喷涂装置与系统专利 确保半导体产品表面喷涂料厚度均匀:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种半导体喷涂装置与系统”的专利，授权公告号CN223097045U，申请日期为2024年06月半导体。专利
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赛晶科技：赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体
赛晶科技9月12日在港交所公告，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主要从事研发及制造功率
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宁德时代获得发明专利授权：“功率半导体的控制方法和功率半导体的控制电路”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“功率半导体的控制方法和功率半导体的控制电路”，专利申请号为CN202510469629.9，授权日为20
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赛晶科技(00580.HK)子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体
【财华社讯】赛晶科技(00580.HK)公布，9月12日，公司旗下子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系半导体。目前，三安半导体的8英吋碳化硅芯片产线已通线。
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广东汇芯半导体取得半导体电路专利:半导体
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“半导体电路”的专利，授权公告号CN113824348B，申请日期为2021年09月半导体。天眼查资料显示
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半导体集体回调，科创半导体指数显韧性:半导体
8月26日，沪指开盘走低，半导体板块集体回调，内部走势分化半导体。截至9点43，科创芯片指数跌超1%，科创半导体材料设备指数跌0.11%，盘中翻红。消息面上，半导体设备龙头拓荆科技8月25日发布中