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邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120261286B，申请日期为2025年06
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上海邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119890040B，申请日期为2025年03月
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广东汇芯半导体取得半导体电路专利:半导体
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“半导体电路”的专利，授权公告号CN113824348B，申请日期为2021年09月半导体。天眼查资料显示
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全芯半导体取得半导体封装及其制造方法专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN119764298B，申请日期为2024年12月半导体。
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杭州富芯半导体取得半导体结构制备方法专利:半导体
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法”的专利，授权公告号CN115632039B，申请日期为2022年10月半导体。天眼
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杭州富芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115513122B，申请日期为2022年10月半导
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上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体去胶设备”的专利，授权公告号CN120048718B，申请日期为2025年04月半导体。天眼查
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上海邦芯半导体取得半导体结构制作相关专利:半导体
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体结构制作方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120072748B，申请日期为2025年04月半导
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上海邦芯半导体取得半导体结构制造相关专利:半导体
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制造方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280340B，申请日期为2025年06月
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上海邦芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280339B，申请日期为2025年0