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盛美半导体取得半导体基板湿法刻蚀方法专利:半导体
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”的专利，授权公告号CN112530797B，申请日期为2019年09月
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半导体设备投资逆势增长53.4%，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）领涨半导体板块:半导体
截至2025年8月26日11点16，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.73%，成分股盛美上海上涨8.49%，拓荆科技上涨7.57%，安集科技上涨6.04%，华海清科，中微公司等个股跟涨半导
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三星显示申请光电器件和电子设备专利，本公开涉及光电器件和电子设备:光电器件
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“光电器件和电子设备”的专利，公开号CN120379440A，申请日期为2025年01月光电器件。专利摘要显示，本
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屹唐半导体申请半导体工件传输设备专利，利于提升半导体工件的良率:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体工件的传输设备”的专利，公开号CN120221480A，申请日期为2025年03月半导体。
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玖福半导体取得一种半导体处理设备专利，提高半导体件的清洁效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利，授权公告号CN222985055U，申请日期为2024年05月半导体。专
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容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利，授权公告号CN112071777B，申请日期为2020年08月半导体。天
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屹唐半导体敲钟上市，半导体设备“全军出击”:半导体
近日，国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声半导体。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温，6月30日，中科仪正式获得北交所IPO受理；专注高端薄膜沉积设备
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半导体全线反弹，半导体设备ETF（159516）涨超2%:半导体
午后，半导体全线反弹，半导体设备ETF（159516）涨超2%，成交额持续放大半导体。昨日资金净流入额超7600万元。天风证券指出，电子和半导体行业当前呈现供需格局改善趋势半导体。基础化工板块中
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上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体去胶设备”的专利，授权公告号CN120048718B，申请日期为2025年04月半导体。天眼查
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矽电股份获得实用新型专利授权：“半导体处理设备”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体处理设备”，专利申请号为CN202422504795.1，授权日为2025年9月12日半导体