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屹唐半导体申请半导体工件传输设备专利，利于提升半导体工件的良率:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体工件的传输设备”的专利，公开号CN120221480A，申请日期为2025年03月半导体。
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和辉光电申请显示器件生产方法及对应的显示器件专利，提高生产效率:光电器件
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“显示器件生产方法及对应的显示器件”的专利，公开号CN120417721A，申请日期为2024年01月光电器件
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辰星光电申请光器件配件生产拼装智能悬挂输送装置专利，有利于提高光器件配件生产的效率:光电器件
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，武汉辰星光电技术有限公司申请一项名为“一种光器件配件生产拼装提升智能悬挂输送装置”的专利，公开号CN120172014A，申请日期为2025年0
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紫光半导体申请制备半导体元件的方法和得到的半导体元件专利，提高半导体元件的生产效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“制备半导体元件的方法和得到的半导体元件”的专利，公开号CN120164784A，申请日期为2023年12
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泰成半导体取得易于脱模的半导体模具专利 便于脱模增加半导体生产效率:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司取得一项名为“一种易于脱模的半导体模具”的专利，授权公告号CN223030238U，申请日期为2024年08月半导
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瑞丰光电取得半导体器件半切封装及生产方法专利:光电器件
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江瑞丰光电有限公司取得一项名为“半导体器件的半切封装方法及生产方法”的专利，授权公告号CN115224017B，申请日期为2022年07月光电
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120166763A，申请日期为2023年12月半导
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群创光电申请半导体晶片与半导体装置专利，本发明公开一种半导体晶片与半导体装置:半导体
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体晶片与半导体装置”的专利，公开号CN120187183A，申请日期为2024年11月半导体。专利摘要
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安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120300093A，申请日期为2020年12月
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120512894A，申请日期为2024年07月半导体。