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安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120300093A，申请日期为2020年12月
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120512894A，申请日期为2024年07月半导体。
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，本申请涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120343922A，申请日期为2024年06月半导体。
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采埃孚申请半导体封装等相关专利，涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法:半导体
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司申请一项名为“半导体封装、功率半导体模块及制造方法”的专利，公开号CN120199735A，申请日期为2024年12月半导体。
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全芯半导体取得半导体封装及其制造方法专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN119764298B，申请日期为2024年12月半导体。
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上海邦芯半导体取得半导体结构制造相关专利:半导体
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制造方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280340B，申请日期为2025年06月
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雷曼光电申请显示器件制造方法和装置专利，提高显示器件的产品良率:光电器件
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳雷曼光电科技股份有限公司申请一项名为“显示器件制造方法和装置”的专利，公开号CN120282611A，申请日期为2025年03月光电器件。专
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苏州政道光电申请一种调光器件及其制造方法专利，提供一种调光器件:光电器件
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州政道光电材料有限公司申请一项名为“一种调光器件及其制造方法”的专利，公开号CN120469125A，申请日期为2025年07月光电器件。专
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浙江光昊光电科技申请化合物及其在光电领域的应用专利，能制造具有高色域的显示器件:光电器件
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，浙江光昊光电科技有限公司申请一项名为“化合物及其在光电领域的应用”的专利，公开号CN120265606A，申请日期为2023年11月光电器件。专
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120166763A，申请日期为2023年12月半导