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星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月
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玖福半导体取得一种半导体处理设备专利，提高半导体件的清洁效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利，授权公告号CN222985055U，申请日期为2024年05月半导体。专
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半导体设备投资逆势增长53.4%，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）领涨半导体板块:半导体
截至2025年8月26日11点16，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.73%，成分股盛美上海上涨8.49%，拓荆科技上涨7.57%，安集科技上涨6.04%，华海清科，中微公司等个股跟涨半导
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捷捷半导体取得半导体喷涂装置与系统专利 确保半导体产品表面喷涂料厚度均匀:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种半导体喷涂装置与系统”的专利，授权公告号CN223097045U，申请日期为2024年06月半导体。专利
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宁德时代获得发明专利授权：“功率半导体的控制方法和功率半导体的控制电路”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“功率半导体的控制方法和功率半导体的控制电路”，专利申请号为CN202510469629.9，授权日为20
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广东汇芯半导体取得半导体电路专利:半导体
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“半导体电路”的专利，授权公告号CN113824348B，申请日期为2021年09月半导体。天眼查资料显示
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半导体集体回调，科创半导体指数显韧性:半导体
8月26日，沪指开盘走低，半导体板块集体回调，内部走势分化半导体。截至9点43，科创芯片指数跌超1%，科创半导体材料设备指数跌0.11%，盘中翻红。消息面上，半导体设备龙头拓荆科技8月25日发布中
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容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利，授权公告号CN112071777B，申请日期为2020年08月半导体。天
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砹德曼半导体取得半导体加工处理装置专利:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，砹德曼半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体加工处理装置”的专利，授权公告号CN119681144B，申请日期为2024年12月半导体
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屹唐半导体敲钟上市，半导体设备“全军出击”:半导体
近日，国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声半导体。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温，6月30日，中科仪正式获得北交所IPO受理；专注高端薄膜沉积设备