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爱矽半导体取得半导体晶圆片承托装置专利:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆片承托装置”的专利，授权公告号CN118983260B，申请日期为2024年07月半导体
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全芯半导体取得半导体封装及其制造方法专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN119764298B，申请日期为2024年12月半导体。
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杭州富芯半导体取得半导体结构制备方法专利:半导体
金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法”的专利，授权公告号CN115632039B，申请日期为2022年10月半导体。天眼
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长飞先进半导体取得提高半导体划片切割精度专利:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司取得一项名为“半导体器件及制造方法、晶片结构”的专利，授权公告号CN119480652B，申请日期为2025年01
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南亚科技申请半导体元件专利，公开一种半导体元件:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN120417374A，申请日期为2024年05月半导体。专利摘要显示，本发明公
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新磊半导体取得半导体测试数据处理方法专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试数据的处理方法”的专利，授权公告号CN116047254B，申请日期为2023年0
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爱矽半导体取得半导体晶片厚度检测装置专利:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片厚度检测装置”的专利，授权公告号CN116460057B，申请日期为2023年05月半导体
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杭州富芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115513122B，申请日期为2022年10月半导
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上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体去胶设备”的专利，授权公告号CN120048718B，申请日期为2025年04月半导体。天眼查
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爱矽半导体取得一种半导体封装机专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机”的专利，授权公告号CN119159015B，申请日期为2024年11月半导体。天眼