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赛晶科技：赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体
赛晶科技9月12日在港交所公告，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主要从事研发及制造功率
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宁德时代获得发明专利授权：“功率半导体的控制方法和功率半导体的控制电路”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项发明专利授权，专利名为“功率半导体的控制方法和功率半导体的控制电路”，专利申请号为CN202510469629.9，授权日为20
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赛晶科技(00580.HK)子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体
【财华社讯】赛晶科技(00580.HK)公布，9月12日，公司旗下子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系半导体。目前，三安半导体的8英吋碳化硅芯片产线已通线。
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广东汇芯半导体取得半导体电路专利:半导体
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“半导体电路”的专利，授权公告号CN113824348B，申请日期为2021年09月半导体。天眼查资料显示
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半导体集体回调，科创半导体指数显韧性:半导体
8月26日，沪指开盘走低，半导体板块集体回调，内部走势分化半导体。截至9点43，科创芯片指数跌超1%，科创半导体材料设备指数跌0.11%，盘中翻红。消息面上，半导体设备龙头拓荆科技8月25日发布中
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容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利，授权公告号CN112071777B，申请日期为2020年08月半导体。天
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砹德曼半导体取得半导体加工处理装置专利:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，砹德曼半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体加工处理装置”的专利，授权公告号CN119681144B，申请日期为2024年12月半导体
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屹唐半导体敲钟上市，半导体设备“全军出击”:半导体
近日，国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声半导体。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温，6月30日，中科仪正式获得北交所IPO受理；专注高端薄膜沉积设备
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鼎程半导体取得半导体芯片浸蚀装置专利:半导体
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，鼎程（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片浸蚀装置”的专利，授权公告号CN119153362B，申请日期为2024年09月半导体
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半导体全线反弹，半导体设备ETF（159516）涨超2%:半导体
午后，半导体全线反弹，半导体设备ETF（159516）涨超2%，成交额持续放大半导体。昨日资金净流入额超7600万元。天风证券指出，电子和半导体行业当前呈现供需格局改善趋势半导体。基础化工板块中