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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，提供一种半导体元件的形成方法:半导体
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120164841A，申请日期为2023年12月半导
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三安半导体申请半导体激光元件专利，一种半导体激光元件包含独特杂质浓度曲线的 N 侧半导体层:半导体
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司申请一项名为“半导体激光元件”的专利，公开号CN120380670A，申请日期为2023年07月
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力晶积成申请半导体装置及形成半导体装置的方法专利，提供一种半导体装置及形成半导体装置的方法:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置及形成半导体装置的方法”的专利，公开号CN120187085A，申请日期为2023年12月半
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，本申请涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120343922A，申请日期为2024年06月半导体。
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索尼半导体申请半导体装置专利，能够使半导体装置小型化:半导体
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120513709A，申请日期为2024年01月半导体。专利摘要显示，本发
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邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120261286B，申请日期为2025年06
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瑞能微恩半导体取得半导体结构专利，提高半导体结构的散热能力:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN223006768U，申请日期为2024年09月半导体。专利摘
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沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利，提供半导体封装:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示，
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上海邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119890040B，申请日期为2025年03月
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泰成半导体取得易于脱模的半导体模具专利 便于脱模增加半导体生产效率:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司取得一项名为“一种易于脱模的半导体模具”的专利，授权公告号CN223030238U，申请日期为2024年08月半导