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鼎龙股份：公司部分半导体先进封装材料与HBM技术相关:半导体
证券之星消息，鼎龙股份(300054)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问：尊敬的董秘半导体，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗？有什么产品可以用于HBM吗？
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AI未来趋势：技术突破、应用拓展与社会影响深化
随着科技的飞速发展，人工智能（AI）正逐步成为引领未来变革的关键力量。其未来趋势不仅令人充满期待，更将深刻影响社会的方方面面。以下是从技术、应用和社会三个维度探讨的AI未来趋势：
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【传感器技术】外光电效应传感器，内光电效应传感器，光电耦合器件，光电图像传感器件:光电器件
1.1概述光本质上是一种电磁波光电器件。从电磁波谱分布图上看，光波（包括紫外、可见、红外）只是电磁波很小的一部分。但仍然具有反射、折射、散射、衍射、干涉和吸收等性质。由光的粒子说可知，光是以光速运
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中航华东光电取得电子元器件屏蔽结构专利，解决电子元器件电磁屏蔽技术问题:光电器件
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，中航华东光电有限公司取得一项名为“一种电子元器件屏蔽结构”的专利，授权公告号CN223125200U，申请日期为2024年09月光电器件。专利
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*ST大立：公司在核心器件、光电智能系统产品等领域有相关技术储备:光电器件
证券之星消息，*ST大立(002214)08月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题光电器件。投资者提问：今年航天五院在杭州发布商业航天卓越供应平台，打造全国首个商业卫星全产业链超市；由长春光
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120166763A，申请日期为2023年12月半导
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群创光电申请半导体晶片与半导体装置专利，本发明公开一种半导体晶片与半导体装置:半导体
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体晶片与半导体装置”的专利，公开号CN120187183A，申请日期为2024年11月半导体。专利摘要
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安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120300093A，申请日期为2020年12月
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紫光半导体申请制备半导体元件的方法和得到的半导体元件专利，提高半导体元件的生产效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“制备半导体元件的方法和得到的半导体元件”的专利，公开号CN120164784A，申请日期为2023年12
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120512894A，申请日期为2024年07月半导体。