-
沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利，提供半导体封装:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示，
-
采埃孚申请半导体封装等相关专利，涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法:半导体
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司申请一项名为“半导体封装、功率半导体模块及制造方法”的专利，公开号CN120199735A，申请日期为2024年12月半导体。
-
中镓半导体取得半导体封装结构以及半导体装置专利，可有效提高散热效果:半导体
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利，授权公告号CN223156021U，申请日期为2024年07月半
-
星曜微半导体取得用于半导体封装结构去胶装置专利，避免损伤半导体引脚:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星曜微半导体有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装结构的去胶装置”的专利，授权公告号CN223029362U，申请日期为2024年08月
-
容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利，授权公告号CN112071777B，申请日期为2020年08月半导体。天
-
全芯半导体取得半导体封装及其制造方法专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN119764298B，申请日期为2024年12月半导体。
-
爱矽半导体取得一种半导体封装机专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机”的专利，授权公告号CN119159015B，申请日期为2024年11月半导体。天眼
-
鼎龙股份：公司部分半导体先进封装材料与HBM技术相关:半导体
证券之星消息，鼎龙股份(300054)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问：尊敬的董秘半导体，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗？有什么产品可以用于HBM吗？
-
上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利，提高光电器件的效能和可靠度:光电器件
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月光
-
瑞丰光电取得半导体器件半切封装及生产方法专利:光电器件
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江瑞丰光电有限公司取得一项名为“半导体器件的半切封装方法及生产方法”的专利，授权公告号CN115224017B，申请日期为2022年07月光电