厦门世纳芯科技有限公司
  • 关于我们
  • 产品展示
  • 新闻资讯
  • 案例展示
  • 行业动态
  • 联系我们
  • 热门搜索
首页  > 深圳战略半导体
  • 徐直军卸任深圳市海思半导体董事长:半导体

    徐直军卸任深圳市海思半导体董事长:半导体

    案例展示 # 徐直军 # 董事长 # 深圳市徐直军 # 深圳市 # 半导体

    钛媒体App9月11日消息,天眼查工商信息显示,近日,深圳市海思半导体有限公司发生工商变更,徐直军卸任法定代表人、董事长,由高戟接任,同时,多位高管均发生变更半导体。该公司成立于2004年10月,

    2025-09-13
  • 赛晶科技:赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体

    赛晶科技:赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体

    产品展示 # 赛晶科 # 赛晶半 # 安半导赛晶科 # 安半导 # 半导体

    赛晶科技9月12日在港交所公告,公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议,正式建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主要从事研发及制造功率

    2025-09-13
  • 赛晶科技(00580.HK)子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体

    赛晶科技(00580.HK)子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议:半导体

    行业动态 # 00580 # 赛晶科 # 赛晶半 # 安半导 # HK00580 # HK # 半导体

    【财华社讯】赛晶科技(00580.HK)公布,9月12日,公司旗下子公司赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议,正式建立全面战略合作伙伴关系半导体。目前,三安半导体的8英吋碳化硅芯片产线已通线。

    2025-09-13
  • 罗博特科启动H股上市:双轮战略破局攻坚光伏与半导体:半导体

    罗博特科启动H股上市:双轮战略破局攻坚光伏与半导体:半导体

    案例展示 # 罗博特 # 股上市罗博特 # 股上市 # 半导体

    央广网北京9月12日消息(记者傅天明)罗博特科智能科技股份有限公司(下称“罗博特科”,证券代码:300757.SZ)近日发布公告,宣布筹划赴香港联交所发行H股并上市半导体。此举不仅是公司资本市场布局

    2025-09-13
  • 赛晶科技子公司与三安半导体达成全面战略合作:半导体

    赛晶科技子公司与三安半导体达成全面战略合作:半导体

    关于我们 # 赛晶科 # 安半导 # 成全面赛晶科 # 成全面 # 半导体

    赛晶科技(00580)发布公告,2025年9月12日,公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议,建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主

    2025-09-13
  • 成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利,本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体

    成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利,本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体

    产品展示 # 方法和 # 成都紫 # 申请半 # 利 # 本方法和 # 本 # 半导体

    金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利,公开号CN120166763A,申请日期为2023年12月半导

    2025-09-13
  • 群创光电申请半导体晶片与半导体装置专利,本发明公开一种半导体晶片与半导体装置:半导体

    群创光电申请半导体晶片与半导体装置专利,本发明公开一种半导体晶片与半导体装置:半导体

    产品展示 # 申请半 # 利 # 本 # 明公开申请半 # 明公开 # 半导体

    金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体晶片与半导体装置”的专利,公开号CN120187183A,申请日期为2024年11月半导体。专利摘要

    2025-09-13
  • 安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利,提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体

    安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利,提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体

    案例展示 # 安靠科 # 申请半 # 方法专 # 利 # 提 # 方法安靠科 # 方法 # 半导体

    金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利,公开号CN120300093A,申请日期为2020年12月

    2025-09-13
  • 紫光半导体申请制备半导体元件的方法和得到的半导体元件专利,提高半导体元件的生产效率:半导体

    紫光半导体申请制备半导体元件的方法和得到的半导体元件专利,提高半导体元件的生产效率:半导体

    案例展示 # 申请制 # 方法和 # 利 # 提 # 高半导申请制 # 高半导 # 半导体

    金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“制备半导体元件的方法和得到的半导体元件”的专利,公开号CN120164784A,申请日期为2023年12

    2025-09-13
  • 爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利,涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体

    爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利,涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体

    案例展示 # 申请半 # 方法专 # 利 # 涉 # 方法申请半 # 方法 # 半导体

    金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利,公开号CN120512894A,申请日期为2024年07月半导体。

    2025-09-13
1 2 3 4 5 下一页 共9页

热门标签

  • 光电器件
  • 半导体
  • 利
  • 方法专
  • 提
  • 申请半
  • 方法
  • 关专利
  • Array
  • LED
  • ETF
  • 方法和
  • 关专利关专利
  • 申请光
  • 明专利
  • 权:“
  • 有
  • 华星光
  • 安半导
  • 能
  • 方法及方法及
  • 本
  • 封装结
  • 申请发
  • 申请一
  • 赛晶科
  • 588170
  • ETF588170
  • 高半导
  • 方法申请半

相关词汇

  • 半导体设备常识 (364)
  • akm半导体CAM (214)
  • 半导体UD coating (317)
  • 升腾半导体无锡 (216)
  • 半导体产龙头 (13)
  • 东莞半导体运输 (112)
  • 半导体发展先驱 (303)
  • 半导体芯片建仓 (321)
  • 电力半导体知识 (222)
  • 半导体iso电流 (386)
  • 首页 | XML地图 | TXT地图 | HTML地图 | 产品展示 | 新闻资讯 | 行业动态 | 搜索聚合

    闽ICP备2021013514号

    版权所有:厦门世纳芯科技有限公司

    • 友情链接:
    • 彦和装饰设计
    • 浙江一诺机电有限公司
    • 塔卡塔网络
    • 杭州禄进裕信息科技有限公司
    • 兰溪市宏伟建筑构件厂
    • 通化市台辉涂料有限公司
    • 法律文书
    • 上海康材德五金钢材有限公司
    • 苏州吴江晶明眼镜企业管理有限公司
    • 云集智慧农业科技(山东)有限公司
    • 河北德鑫钢管有限公司
    • 宜兴市振邦环境科技有限公司
    • 汕头市茂丰粮食有限公司
    • 大音文化
    • 灵寿县创晟石材有限公司
    • 重庆市毕精科技开发有限公司
    • 陕西保和警用装备有限公司
    • 天津市泰禾钢管制造有限公司
    • 天津市东钢钢铁有限公司
    • 澜琨品牌折扣男装店
    • 杭州美奥口腔
    • 广州市本色包装有限公司
    • 沈阳南北门业
    • 昆明伊裕达工贸有限公司