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新磊半导体取得半导体测试数据处理方法专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试数据的处理方法”的专利，授权公告号CN116047254B，申请日期为2023年0
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120166763A，申请日期为2023年12月半导
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群创光电申请半导体晶片与半导体装置专利，本发明公开一种半导体晶片与半导体装置:半导体
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体晶片与半导体装置”的专利，公开号CN120187183A，申请日期为2024年11月半导体。专利摘要
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，提供一种半导体元件的形成方法:半导体
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120164841A，申请日期为2023年12月半导
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三安半导体申请半导体激光元件专利，一种半导体激光元件包含独特杂质浓度曲线的 N 侧半导体层:半导体
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司申请一项名为“半导体激光元件”的专利，公开号CN120380670A，申请日期为2023年07月
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力晶积成申请半导体装置及形成半导体装置的方法专利，提供一种半导体装置及形成半导体装置的方法:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置及形成半导体装置的方法”的专利，公开号CN120187085A，申请日期为2023年12月半
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邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120261286B，申请日期为2025年06
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上海邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119890040B，申请日期为2025年03月
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玖福半导体取得一种半导体处理设备专利，提高半导体件的清洁效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利，授权公告号CN222985055U，申请日期为2024年05月半导体。专
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南亚科技申请半导体元件专利，公开一种半导体元件:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN120417374A，申请日期为2024年05月半导体。专利摘要显示，本发明公