金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，浙江瑞丰光电有限公司取得一项名为“半导体器件的半切封装方法及生产方法”的专利，授权公告号CN115224017B，申请日期为2022年07月光电器件。
天眼查资料显示，浙江瑞丰光电有限公司，成立于2016年，位于金华市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业光电器件。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江瑞丰光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界