金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115513122B，申请日期为2022年10月半导体 。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业半导体 。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息289条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界