长飞先进半导体取得提高半导体划片切割精度专利:半导体

金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,长飞先进半导体(武汉)有限公司取得一项名为“半导体器件及制造方法、晶片结构”的专利,授权公告号CN119480652B,申请日期为2025年01月半导体

天眼查资料显示,长飞先进半导体(武汉)有限公司,成立于2022年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业半导体 。企业注册资本360000万人民币。通过天眼查大数据分析,长飞先进半导体(武汉)有限公司参与招投标项目23次,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可15个。

来源:金融界

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