鼎程半导体取得半导体芯片浸蚀装置专利:半导体

金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,鼎程(厦门)半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片浸蚀装置”的专利,授权公告号CN119153362B,申请日期为2024年09月半导体

天眼查资料显示,鼎程(厦门)半导体科技有限公司,成立于2025年,位于厦门市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业半导体 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,鼎程(厦门)半导体科技有限公司专利信息4条。

来源:金融界

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