砹德曼半导体取得半导体加工处理装置专利:半导体

金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,砹德曼半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种半导体加工处理装置”的专利,授权公告号CN119681144B,申请日期为2024年12月半导体

天眼查资料显示,砹德曼半导体(深圳)有限公司,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业半导体 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,砹德曼半导体(深圳)有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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