容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体

金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,容泰半导体(江苏)有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利,授权公告号CN112071777B,申请日期为2020年08月半导体

天眼查资料显示,容泰半导体(江苏)有限公司,成立于2019年,位于镇江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业半导体 。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析,容泰半导体(江苏)有限公司参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可21个。

来源:金融界

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