金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120513709A，申请日期为2024年01月半导体 。
专利摘要显示，本发明能够使半导体装置小型化半导体 。本发明的半导体装置包括电荷传输部、分离部和切口部。所述电荷传输部由MOS晶体管构成，所述MOS晶体管包括：布置于半导体基板内的第一半导体区域；布置于所述半导体基板的正面附近的第二半导体区域；和作为栅极电极的传输栅极，所述传输栅极布置于在所述半导体基板的所述正面中形成的凹部中。所述传输栅极的底部形成于所述第一半导体区域附近。所述电荷传输部将电荷从所述第一半导体区域和所述第二半导体区域中的一者传输到另一者。所述分离部埋入到所述半导体基板的所述正面中，且以与所述传输栅极的侧面邻接的方式布置着。所述切口部形成于所述传输栅极的与所述分离部邻接的所述侧面上。
来源：金融界