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泰成半导体取得易于脱模的半导体模具专利 便于脱模增加半导体生产效率:半导体
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司取得一项名为“一种易于脱模的半导体模具”的专利，授权公告号CN223030238U，申请日期为2024年08月半导
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屹唐半导体敲钟上市，半导体设备“全军出击”:半导体
近日，国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声半导体。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温，6月30日，中科仪正式获得北交所IPO受理；专注高端薄膜沉积设备
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中镓半导体取得半导体封装结构以及半导体装置专利，可有效提高散热效果:半导体
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及半导体装置”的专利，授权公告号CN223156021U，申请日期为2024年07月半
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三安半导体申请半导体激光元件专利，一种半导体激光元件包含独特杂质浓度曲线的 N 侧半导体层:半导体
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司申请一项名为“半导体激光元件”的专利，公开号CN120380670A，申请日期为2023年07月
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砹德曼半导体取得半导体加工处理装置专利:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，砹德曼半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体加工处理装置”的专利，授权公告号CN119681144B，申请日期为2024年12月半导体
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上海邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN119890040B，申请日期为2025年03月
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【*】国泰基金的半导体设备ETF（159516.SZ）主力资金流出1363.1万元:半导体
9月12日，半导体设备ETF（159516）报收1.232元，收涨0.65%，成交金额2.68亿元半导体。主力资金（单笔成交额100万元以上）流出金额达1363.1万元。拉长时间看，该基金近4天
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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，提供一种半导体元件的形成方法:半导体
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120164841A，申请日期为2023年12月半导
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120512894A，申请日期为2024年07月半导体。
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全市场第一！中韩半导体ETF（513310.SH）换手率479.9%:半导体
9月12日，中韩半导体ETF（513310）报收2.069元，收涨2.53%，成交金额47.22亿元半导体。换手率479.85%，居全市场第一。中韩半导体ETF成立于2022年11月02日，管理
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紫光半导体申请制备半导体元件的方法和得到的半导体元件专利，提高半导体元件的生产效率:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“制备半导体元件的方法和得到的半导体元件”的专利，公开号CN120164784A，申请日期为2023年12
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上游直击股东会丨美利信取消监事会 正拓展半导体和储能领域:半导体
9月11日，精密压铸件领先渝企美利信（301307）在重庆召开2025年第二次临时股东大会，高票通过相关议案，依法取消监事会，监事会相关职能依法由董事会审计委员会承担，主任委员为独立董事商华军，具有会
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容泰半导体取得半导体封装设备专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体封装设备”的专利，授权公告号CN112071777B，申请日期为2020年08月半导体。天
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东微半导获得发明专利授权：“半导体超结功率器件”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东微半导（688261）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体超结功率器件”，专利申请号为CN202111359635.7，授权日为2025年9月12日半导体
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半导体集体回调，科创半导体指数显韧性:半导体
8月26日，沪指开盘走低，半导体板块集体回调，内部走势分化半导体。截至9点43，科创芯片指数跌超1%，科创半导体材料设备指数跌0.11%，盘中翻红。消息面上，半导体设备龙头拓荆科技8月25日发布中