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直击SEMI-e半导体展，8/12英寸衬底、高功率GaN方案集中亮相:半导体
2025年9月10日，备受瞩目的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕半导体。本次展会汇聚了半导体全产业链的核心代表力量，涵盖芯片设计、制造
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华虹半导体取得半导体结构及其形成方法相关专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN114203827B，申请日期为2021年12月半导体。
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爱矽半导体取得一种半导体封装机专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机”的专利，授权公告号CN119159015B，申请日期为2024年11月半导体。天眼
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上海邦芯半导体取得半导体结构制作相关专利:半导体
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体结构制作方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120072748B，申请日期为2025年04月半导
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上海邦芯半导体取得半导体去胶设备专利:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“半导体去胶设备”的专利，授权公告号CN120048718B，申请日期为2025年04月半导体。天眼查
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爱矽半导体取得半导体晶片厚度检测装置专利:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶片厚度检测装置”的专利，授权公告号CN116460057B，申请日期为2023年05月半导体
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杭州富芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN115513122B，申请日期为2022年10月半导
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新磊半导体取得半导体测试数据处理方法专利:半导体
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，新磊半导体科技（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试数据的处理方法”的专利，授权公告号CN116047254B，申请日期为2023年0
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南亚科技申请半导体元件专利，公开一种半导体元件:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN120417374A，申请日期为2024年05月半导体。专利摘要显示，本发明公
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爱思开海力士申请半导体装置及制造半导体装置的方法专利，本申请涉及半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120343922A，申请日期为2024年06月半导体。
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力晶积成申请半导体装置及形成半导体装置的方法专利，提供一种半导体装置及形成半导体装置的方法:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体装置及形成半导体装置的方法”的专利，公开号CN120187085A，申请日期为2023年12月半
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捷捷半导体取得半导体喷涂装置与系统专利 确保半导体产品表面喷涂料厚度均匀:半导体
金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种半导体喷涂装置与系统”的专利，授权公告号CN223097045U，申请日期为2024年06月半导体。专利
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长飞先进半导体取得提高半导体划片切割精度专利:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司取得一项名为“半导体器件及制造方法、晶片结构”的专利，授权公告号CN119480652B，申请日期为2025年01
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半导体设备投资逆势增长53.4%，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）领涨半导体板块:半导体
截至2025年8月26日11点16，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.73%，成分股盛美上海上涨8.49%，拓荆科技上涨7.57%，安集科技上涨6.04%，华海清科，中微公司等个股跟涨半导
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全芯半导体取得半导体封装及其制造方法专利:半导体
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN119764298B，申请日期为2024年12月半导体。