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京东方Ａ获得发明专利授权：“一种光电器件”:光电器件
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京东方Ａ（000725）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光电器件”，专利申请号为CN202011547998.9，授权日为2025年6月20日光电器件。专
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普瑞光电取得板上芯片型光电器件专利:光电器件
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，普瑞光电（厦门）股份有限公司取得一项名为“板上芯片型光电器件”的专利，授权公告号CN112151519B，申请日期为2020年10月光电器件。
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中麒光电取得发光器件制作方法及发光器件专利:光电器件
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中麒光电技术有限公司取得一项名为“发光器件制作方法及发光器件”的专利，授权公告号CN115050859B，申请日期为2022年06月光电器
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旭光电子：公司参股公司成都储翰科技股份有限公司涉及光电器件和光电模块业务:光电器件
每经AI快讯光电器件，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，贵公司的光电器件和光电模块是否涉及数据中心方面？谢谢！旭光电子（600353.SH）6月24日在投资者互动平台表示，公司参股公司成都储
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广东聚华申请一种光电器件及其制备方法、显示装置专利，有效提升光电器件的发光均匀性:光电器件
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，广东聚华印刷显示技术有限公司申请一项名为“一种光电器件及其制备方法、显示装置”的专利，公开号CN120390563A，申请日期为2024年01月
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三星显示申请光电器件和电子设备专利，本公开涉及光电器件和电子设备:光电器件
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“光电器件和电子设备”的专利，公开号CN120379440A，申请日期为2025年01月光电器件。专利摘要显示，本
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上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利，提高光电器件的效能和可靠度:光电器件
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月光
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龙头引领，锻造光电器件产业集群:光电器件
（来源：安徽新闻网）转自：安徽新闻网9月11日，记者走进位于阜阳市颍上经开区的安徽翔胜科技有限公司，生产车间内技术人员正在专注地操作高精度设备光电器件。翔胜科技是国内芯片电阻领域的头部企业，主要
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粤芯半导体取得半导体制造测试晶圆相关专利:半导体
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“测试晶圆制备方法、测试晶圆及测试晶圆使用方法”的专利，授权公告号CN120149158B，申请日期为20
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赛晶科技子公司与三安半导体达成全面战略合作:半导体
赛晶科技（00580）发布公告，2025年9月12日，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议，建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主
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上海邦芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280339B，申请日期为2025年0
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凯龙高科：公司的重结晶碳化硅产品未应用在第三代半导体:半导体
证券之星消息，凯龙高科(300912)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问：碳化硅属于硅基新材料中的第三代半导体半导体，位于产业链中游，而子公司蓝烽科技已开发出技
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上海邦芯半导体取得半导体结构制造相关专利:半导体
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制造方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120280340B，申请日期为2025年06月
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苏州晶湛半导体取得半导体结构制作方法专利:半导体
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN114730813B，申请日期为2019年12月半导体。天眼
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盛美半导体取得半导体基板湿法刻蚀方法专利:半导体
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”的专利，授权公告号CN112530797B，申请日期为2019年09月