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成都紫光半导体申请半导体元件的形成方法和半导体元件专利，本公开涉及一种半导体元件的形成方法和半导体元件:半导体
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体元件的形成方法和半导体元件”的专利，公开号CN120166763A，申请日期为2023年12月半导
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广东汇芯半导体取得半导体电路专利:半导体
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“半导体电路”的专利，授权公告号CN113824348B，申请日期为2021年09月半导体。天眼查资料显示
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安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，提供半导体装置及制造半导体装置的方法:半导体
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120300093A，申请日期为2020年12月
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沃孚半导体申请热增强型功率半导体封装专利，提供半导体封装:半导体
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“热增强型功率半导体封装”的专利，公开号CN120530492A，申请日期为2023年12月半导体。专利摘要显示，
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瑞能微恩半导体取得半导体结构专利，提高半导体结构的散热能力:半导体
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN223006768U，申请日期为2024年09月半导体。专利摘
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群创光电申请半导体晶片与半导体装置专利，本发明公开一种半导体晶片与半导体装置:半导体
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体晶片与半导体装置”的专利，公开号CN120187183A，申请日期为2024年11月半导体。专利摘要
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邦芯半导体取得一种半导体结构制备方法及半导体结构专利:半导体
金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN120261286B，申请日期为2025年06
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徐直军卸任深圳市海思半导体董事长:半导体
钛媒体App9月11日消息，天眼查工商信息显示，近日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更半导体。该公司成立于2004年10月，
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【A股收评】三大指数调整，半导体、有色逆势崛起！:半导体
9月12日，三大指数集体调整，截至收盘，沪指跌0.12%，深成指跌0.43%，创业板跌1.09%，科创50指数涨0.9%半导体。两市超1800只个股上涨，沪深两市今日成交额约2.52万亿元。工业金
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鼎龙股份：公司部分半导体先进封装材料与HBM技术相关:半导体
证券之星消息，鼎龙股份(300054)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问：尊敬的董秘半导体，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗？有什么产品可以用于HBM吗？
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AI拉动存储芯片需求，科创半导体ETF（588170）有望三连阳:半导体
截至2025年9月12日14点42分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.66%，成分股京仪装备上涨6.19%，神工股份上涨4.18%，华海诚科上涨3.54%，华峰测控上涨3.48%，有研硅上涨
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索尼半导体申请半导体装置专利，能够使半导体装置小型化:半导体
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN120513709A，申请日期为2024年01月半导体。专利摘要显示，本发
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格力电器获得实用新型专利授权：“一种半导体测试装置”:半导体
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体测试装置”，专利申请号为CN202422336168.1，授权日为2025年9月12日半导
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【异动股】半导体板块拉升，芯原股份(688521.CN)涨20.0%:半导体
【财华社讯】今日午盘，截至13:45，半导体板块拉升半导体。芯原股份(688521.CN)涨20.00%报183.6元，江波龙(301308.CN)涨15.84%报112.94元，北京君正(3002
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甲骨文一夜暴涨36％，带动A股算力、半导体齐飞，科技行情第二波来了？:半导体
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