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  • TCL科技获得发明专利授权:“氢化氧化锌纳米材料及其制备方法、薄膜以及光电器件”:光电器件

    TCL科技获得发明专利授权:“氢化氧化锌纳米材料及其制备方法、薄膜以及光电器件”:光电器件

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    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示TCL科技(000100)新获得一项发明专利授权,专利名为“氢化氧化锌纳米材料及其制备方法、薄膜以及光电器件”,专利申请号为CN202110564800.6,授权

    2025-09-13
  • 苏州政道光电申请一种调光器件及其制造方法专利,提供一种调光器件:光电器件

    苏州政道光电申请一种调光器件及其制造方法专利,提供一种调光器件:光电器件

    关于我们 # 苏州政 # 申请一 # 方法专 # 利 # 提苏州政 # 提 # 光电器件

    金融界2025年8月13日消息,国家知识产权局信息显示,苏州政道光电材料有限公司申请一项名为“一种调光器件及其制造方法”的专利,公开号CN120469125A,申请日期为2025年07月光电器件。专

    2025-09-13
  • 华灿光电取得功率半导体器件及其制备方法专利:光电器件

    华灿光电取得功率半导体器件及其制备方法专利:光电器件

    关于我们 # 华灿光 # 方法专华灿光 # 方法专 # 光电器件

    金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,京东方华灿光电(浙江)有限公司取得一项名为“功率半导体器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN115394894B,申请日期为2022年07月光

    2025-09-13
  • 浙江光昊光电取得混合物及其在有机电子器件应用专利:光电器件

    浙江光昊光电取得混合物及其在有机电子器件应用专利:光电器件

    关于我们 # 江光昊江光昊 # 光电器件

    金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,浙江光昊光电科技有限公司取得一项名为“一种混合物及其在有机电子器件的应用”的专利,授权公告号CN114765250B,申请日期为2022年01月光

    2025-09-13
  • 苏州元脑智能取得光电信号处理器件等相关专利:光电器件

    苏州元脑智能取得光电信号处理器件等相关专利:光电器件

    关于我们 # 苏州元 # 理器件 # 关专利苏州元 # 关专利 # 光电器件

    金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司取得一项名为“一种光电信号处理器件、光神经网络模型训练方法以及光计算设备”的专利,授权公告号CN120235205B,申

    2025-09-13
  • 上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利,提高光电器件的效能和可靠度:光电器件

    上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利,提高光电器件的效能和可靠度:光电器件

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    金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利,公开号CN120417582A,申请日期为2025年07月光

    2025-09-13
  • 赛晶科技子公司与三安半导体达成全面战略合作:半导体

    赛晶科技子公司与三安半导体达成全面战略合作:半导体

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    赛晶科技(00580)发布公告,2025年9月12日,公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司签订战略合作框架协议,建立全面战略合作伙伴关系半导体。赛晶半导体主

    2025-09-13
  • 上海邦芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体

    上海邦芯半导体取得半导体结构制备相关专利:半导体

    关于我们 # 关专利关专利 # 半导体

    金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN120280339B,申请日期为2025年0

    2025-09-13
  • 凯龙高科:公司的重结晶碳化硅产品未应用在第三代半导体:半导体

    凯龙高科:公司的重结晶碳化硅产品未应用在第三代半导体:半导体

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    证券之星消息,凯龙高科(300912)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体。投资者提问:碳化硅属于硅基新材料中的第三代半导体半导体,位于产业链中游,而子公司蓝烽科技已开发出技

    2025-09-13
  • 上海邦芯半导体取得半导体结构制造相关专利:半导体

    上海邦芯半导体取得半导体结构制造相关专利:半导体

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    金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体结构制造方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN120280340B,申请日期为2025年06月

    2025-09-13
  • 华虹半导体取得半导体结构及其形成方法相关专利:半导体

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    金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,授权公告号CN114203827B,申请日期为2021年12月半导体。

    2025-09-13
  • 力晶积成申请半导体装置及形成半导体装置的方法专利,提供一种半导体装置及形成半导体装置的方法:半导体

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    2025-09-13
  • A股收评:三大指数集体下跌,存储芯片、半导体板块大涨:半导体

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    钛媒体App9月12日消息,A股三大指数集体下跌,沪指跌0.12%,报3870.6点,深成指跌0.43%,报12924.13点,创业板指跌1.09%,报3020.42点,科创50指数涨0.9%,报1

    2025-09-13
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    【财华社讯】今日午盘,截至13:45,半导体板块拉升半导体。芯原股份(688521.CN)涨20.00%报183.6元,江波龙(301308.CN)涨15.84%报112.94元,北京君正(3002

    2025-09-13
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    2025-09-13
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